溅射镀膜的方式很多，介绍几种比较具有代表性的方法

2022/11/21

1）直流二极溅射。构造简单，在大面积基板上可制取均匀薄膜，放电电流随压强和电压的改变而变化；

 

2）三极或四极溅射。可实现低气压，低电压溅射，可独立控制放电电流和轰击靶的离子能量。可控制靶电流，也可进行射频溅射；

 

3）磁控溅射（或高速，低温溅射）。在与靶表面平行的方向上施加磁场，利用电场与磁场正交的磁控管原理，减少电子对基板的轰击，实现高速低温溅射；

4）对向靶溅射。两个靶对向放置，在垂直于靶的表面方向加磁场，可以对磁性材料等进行高速低温溅射；

 

5）射频溅射。为制取绝缘薄膜，如氧化硅，氧化铝，玻璃膜等而研制，也可溅射金属；

 

6）反应溅射。可制作阴极物质的化合物薄膜，如氮化钛，碳化硅，氮化铝，氧化铝等；

 

7）偏压溅射。镀膜过程中同时清除基片上轻质量的带电粒子，从而使基板中不含有不纯气体；

 

8）非对称交流溅射。在振幅大的半周期内对靶进行溅射，在振幅小的半周期内对基片进行离子轰击，清除吸附的气体，以获得高纯薄膜；

 

9）离子束溅射。在高真空下，利用离子束溅射镀膜，是非等离子体状态下的成膜过程。靶接地电位也可；

 

10）吸气溅射。利用对溅射粒子的吸气作用，除去不纯物气体，能获得纯度高的薄膜。